نقل بسيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 6 خطوات (بالصور)

2024 مؤلف: John Day | [email protected]. آخر تعديل: 2024-01-30 07:41

في الماضي ، صنعت PCB بقلم لباد مقاوم للحفر أو برموز نقل seno. لم يكن صنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام أقنعة الأشعة فوق البنفسجية والمواد الكيميائية النامية أمرًا جذابًا أيضًا. كلا الطريقتين متعبتان للغاية وتستغرقان وقتًا طويلاً. لذلك توصلت إلى الطريقة التالية لنقل التصميم إلى الطبقة النحاسية من لوحة PCB بسهولة وفي وقت قصير جدًا.

في هذا الدليل القصير جدًا ، سأريك ما فعلته لصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لطيف.

الخطوة 1: ما تحتاجه

انت تحتاج:

• تصميم قابل للطباعة من الدوائر الخاصة بك
• الوصول إلى طابعة ليزر أو في حوزتها
• ورقة لاصقة
• الأسيتون
• Polibloc أو أي شيء آخر لتنظيف الجانب (الجوانب) النحاسية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• عامل حفر مثل FE3CL
• تغليف

الخطوة 2: الأشياء الأولى أولاً …

بافتراض أنك قد صممت دائرة جاهزة للنقل إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، قم أولاً بعمل بعض مطبوعات الاختبار على ورق عادي للتحقق من القياسات.

ثم خذ ورقة لاصقة واسحب كل الملصقات. الآن لديك قطعة من الورق بها طبقة غير لاصقة على جانب واحد (كانت الملصقات موجودة) وبعض الملصقات السائبة. تخلص من الملصقات ، فأنت لست بحاجة إليها. هذه الطبقة غير اللاصقة (أعتقد أن السيليكون) على ورقة الملصقات غير اللاصقة هي الجانب الذي يجب أن تطبع فيه تصميمك (صورة 2). لا تنس طباعة تصميمك معكوس!

تأكد من تنظيف الطبقة النحاسية باستخدام Polibloc أو ورق الصنفرة الناعم جدًا ، ثم نظفها باستخدام الأسيتون (الصورة 3 و 4)

الخطوة 3: التحويل

ضع الورقة مع الدائرة المطبوعة لأعلى على طاولة وضع اللوحة مع الجانب النحاسي لأسفل ، على وجه التحديد على تصميم الدائرة المطبوعة (صورة 1).

كن حذرا! على الرغم من أن الحبر لا يسقط من الورق بمفرده ، إلا أنه لم يتم إصلاحه! يمكنك فركه بسهولة إذا لم تكن حريصًا. لذلك يجب أن تحذر من تحويل ثنائي الفينيل متعدد الكلور فيما يتعلق بالورقة وإلا فقد تكون مساراتك فاسدة

الآن ، أثناء الضغط على PCB الخاص بك ، انحنى بعناية على جانب واحد من الورق وقم بتثبيته بشريط لاصق على الجانب الخلفي من PCB (صورة 2).

الخطوة 4: تثبيت الحبر على لوحة الدوائر المطبوعة

في الخطوة التالية ، يجب عليك التأكد من عدم إزاحة الورق على لوحة الدوائر المطبوعة. يمكن أن يؤدي تغيير الورق بضغط كبير إلى إتلاف أداة الحبر.

الآن خذ ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع الورقة المرفقة وقم بتشغيله في الحوض المسخن مسبقًا (الموافقة المسبقة عن علم 1 و 2). لجعل الطبقة النحاسية ساخنة بدرجة كافية ، كرر هذا عدة مرات ولكن كن حذرًا: بعد كل تشغيل ، يصبح ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر سخونة وسخونة!. بعد 4 جولات في المصفي ، اسحب زاوية من الورقة بعناية لمعرفة ما إذا كان الحبر مثبتًا بشكل صحيح ، وإذا لم يتم نقل كل الحبر ، فقم بتشغيله في الحوض مرة أخرى حتى يتم نقل الحبر بالكامل (صورة 3 و 4). في هذه المرحلة ، تلتصق الورقة ذات التصميم بشكل عادل بثنائي الفينيل متعدد الكلور ولا تتحول بسهولة. لكن كن حذرا دائما!

لا بأس بوضع علامة مظلمة خلفها على الورقة.

تحقق من جميع المسارات واملأ أي شيء يسار بعلامة دائمة (قم بقص النقطة بسكين حاد لعمل نقطة رفيعة). المكان الوحيد الذي يجب أن أفعل فيه ذلك كان في فتحة تركيب. كل شيء آخر كان على ما يرام!

اللوحة جاهزة الآن للحفر.

الخطوة 5: بعد النقش

بعد نقشها في عامل النقش ، افرك مسحوق الحبر بورق صنفرة ناعم أو Polibloc لإظهار المسارات النحاسية والتحقق من وجود أي شذوذ (صورة 1 و 2)

الخطوة 6: النتيجة

والنتيجة النهائية هي لوحة PCB لطيفة جدًا جاهزة للحفر واللحام. لم تكن هناك عيوب وحتى المسارات بين موقعين مثالية (يمكنك رؤية ثلاثة منها على الصورة).

نقل سعيد!